AVLS3

WaferSense®自动振动和调平传感器™(AVLS3)

速度实时振动和水平测量.

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无线测量速度设备认证.

收集并显示加速度、振动和水准数据. 使用AVLS3与新的CyberSpectrum™软件进行实时设备诊断. 实时查看校准效果,加速设备校准和设置.

薄而轻的晶圆样外形缩短设备维护周期.

用细3进入更多的腔室.5mm外形尺寸. 新的化学硬化玻璃(CHG)基板使晶圆处理平滑,真空夹紧性能得到改善. 用真空兼容的AVLS3保持工艺区域不暴露在工厂环境中.
新的AVLS3H模型提供了改进的使用三点非对称边缘卡盘, 常见于熔炉和其他应用.

降低设备维护费用,通过客观和可重复的数据提高工艺一致性.

将人为因素从校准设备中剔除,并对多种应用进行客观测量. 一次又一次地做出正确的调整. 接收设备故障预警,优化预防性维护计划.
数据表

调平与振动组合

具有远程无线功能, AVLS3结合new, 易于使用的CyberSpectrum软件, 收集和显示水平和振动数据的快速设备设置, 校准和实时设备诊断.

无线、晶圆状、电池供电

可提供300mm尺寸. AVLS3和AVLS3H版本.

在两个维度报告倾斜度

X和y

报告三维加速度

X y z

3.5mm,层压化学硬化玻璃基板.