销售与支持

自动对盘及成交系统

WaferSense®自动多传感器™

速度，振动，水准和湿度测量与所有一体化的测量装置. 提高产量.

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还提供WaferSense®自动湿度传感器™.
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无线测量速度设备认证.

收集和显示加速度，振动，找平和湿度数据. 监测硅片环境中的湿度. 使用自动多传感器与CyberSpectrum™软件进行实时设备诊断. 实时查看调整效果，加快设备对齐和设置.

薄而轻的晶圆样外形缩短设备维护周期.

薄4.5mm的外形尺寸提供了更多的腔室. 在较高温度下工作. 保持工艺区域不暴露在真空兼容的自动对盘及成交系统环境中.

降低设备维护费用，通过客观和可重复的数据提高工艺一致性.

将人为因素从调整设备的客观测量中剔除，用于多种应用. 一次又一次地做出正确的调整. 接收设备故障预警，优化预防性维护计划.
数据表
案例研究

自动多传感器

速度，振动，水准和湿度测量与所有一体化的测量装置. 提高产量.

世界各地的半导体晶圆厂和原始设备制造商都重视精度, 精度和通用性的WaferSense 自动对盘及成交系统 -最高效和有效的无线测量设备的水准, 振动和湿度.

无线、晶圆状、电池供电

可选150mm、200mm、300mm.

薄,4.5毫米厚

在三维报告倾斜度

X, y和垂直方向

报告三维加速度

X y z

湿度精度

+/- 2% RH