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NanoResolution MRS® Sensor

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提供无与伦比的高精度组合, high resolution and speed, MRS®传感器广泛用于SMT和半导体市场的检测和测量.

计量级精度与MRS®技术

小至25 μm的特征精度为亚微米级

使用传感器技术精确地检查有光泽或镜面状的表面，以防止虚假反射.

获得可重复和可再现的测量.

快速，优越的检测性能

使用速度快2-3倍的MRS传感器提高吞吐量, 每小时输出大于25片晶圆(300mm).

进行100%的3D和2D计量和检验，而不是只使用抽样方法.

获得3D和2D测量在一个通道vs. multiple separate scans.

多功能性中端和先进的包装应用

测量和检查广泛的应用，包括焊接球和凸起, wafer bumps, 铜柱等中端和高级包装应用.

Achieve high speed, highly accurate, 三维和二维测量和检验关键的包装特征，包括凹凸高度, coplanarity, diameter and shape, 相对位置和各种其他测量.
Data Sheets
Case Studies and White Papers

快速，优越的检测性能

使用速度快2-3倍的MRS®传感器提高吞吐量, 提供大于25片晶圆(300mm)
hour.

Minimum Feature Diameter

25 µm

FOV

15×15 mm

Lateral Resolution

3 µm

3D Sensor Height Resolution

0.05 µm

3D Repeatability

0.3 µm @ 3σ (VLSI standard)

3D Accuracy

0.2 µm (VLSI standard)

Height Measurement Range

0.25 mm

3D Acquisition Time, typical

150 msec

Illumination

Integrated 2D Illumination