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产品视频WaferSense®自动振动和调平传感器™(AVLS3)
概述
无线测量速度设备认证.
收集并显示加速度、振动和水准数据. 使用AVLS3与新的CyberSpectrum™软件进行实时设备诊断. 实时查看校准效果，加速设备校准和设置.
薄而轻的晶圆样外形缩短设备维护周期.
用细3进入更多的腔室.5mm外形尺寸. 新的化学硬化玻璃(CHG)基板使晶圆处理平滑，真空夹紧性能得到改善. 用真空兼容的AVLS3保持工艺区域不暴露在工厂环境中.
新的AVLS3H模型提供了改进的使用三点非对称边缘卡盘, 常见于熔炉和其他应用.
降低设备维护费用，通过客观和可重复的数据提高工艺一致性.
将人为因素从校准设备中剔除，并对多种应用进行客观测量. 一次又一次地做出正确的调整. 接收设备故障预警，优化预防性维护计划.
特性
| 无线、晶圆状、电池供电 | 可提供300mm尺寸. AVLS3和AVLS3H版本. |
| 报告三维加速度 | X y z |
| 在两个维度报告倾斜度 | X和y |
| 薄 | 3.5mm，层压化学硬化玻璃基板. |
WaferSense®自动调平系统2垂直™(ALS/ALS2V)
通过测量螺距来设定正确的倾角, 卷, 上升超限和垂直倾斜. 快速准确地设置跨工具的相同水平，以获得更好的过程均匀性.
优化设备设置
测量磁带的倾斜度, foup, 最终效果器, 调整器, 负载锁, 转移销和工艺室基座，以充分表征您的生产设备. 类似晶圆和真空兼容，您不需要将工艺区域暴露在晶圆厂环境中.
